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          2. 東芝停電廠房復工時間慢於預期,第三季 Wafer 報價短期面臨漲價壓力

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            東芝記憶體公司於四日市廠區於 6 月 15 日遭遇長約 13 分鐘的跳電狀況,包含新 Fab2、Fab3、Fab4、Fab5 以及 Fab6 在內的全體廠區於皆受沖擊,目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估,此事件將使得 Wafer 短期報價面臨漲價壓力,第三季 2D NAND Flash 產品價格可能上漲,3D NAND Flash 產品價格跌幅則可能微幅收斂。

            東芝與威騰分別在 6 月 28 日發佈關於此事件的公開說明,其中威騰表示約當 6 ExaByte(EB)的產能將受到沖擊,大部分影響將發生在今年第三季,而東芝則未做表示,然而本次事件該廠區所展現的恢復能力,遠不如業界對先進半導體工廠恢復運作的合理預期,其下遊客戶對於廠房穩定性的信賴恐將打折。

            受到本次事件沖擊,TrendForce 調整對第三季價格走勢評估,其中已轉趨利基的 2D NAND 產品在此事件受到的影響較為明顯,因東芝四日市廠區仍為市場重要供應來源且該類產品庫存水準較低,因此第三季料將有上漲壓力。

            至於以 3D NAND 架構為主的 eMMC / UFS 以及 SSD 等主流產品,在買賣雙方皆有高庫存支持下,第三季合約價走跌態勢不致翻轉,但跌幅可能略微收斂,而在 Wafer 及通路零售市場,由於威騰占有相當市場影響力,同時美光亦宣佈擴大減產幅度至 10%,加上今年市場已長期處在接近成本線的壓力,TrendForce 預期將為 Wafer 報價帶來短期調漲壓力,但需端視客戶接受程度。至於第四季展望,我們認為依照目前評估,合約價走勢將趨向持平或小跌,至於後續復工狀況,TrendForce 將持續追蹤。

            (首圖來源:shutterstock)